酸性蝕刻自動(dòng)分析，也叫氯化銅酸性蝕刻系統(tǒng)，通常使用于單面板蝕刻、多層板的內(nèi)層蝕刻或外層蝕刻上。因這些制程都用干膜或液態(tài)感光油墨作為蝕刻阻劑，而這幾種感光材料相對(duì)而言均為耐酸不耐堿性的特性，故選用酸性蝕刻。
酸性蝕刻自動(dòng)分析系統(tǒng)類型簡(jiǎn)介
1.三氯化鐵蝕刻液 ﹕
其再生困難，污染嚴(yán)重，廢液難處理等而正在被淘汰（Fe3+>50%）。
2.硫酸—雙氧水蝕刻液﹕
由于蝕刻速度較低，其一般用于圖形電鍍、內(nèi)外層壓膜前處理 （適于薄銅）。
3.氯酸鹽蝕刻液﹕
具有蝕刻速度穩(wěn)定，溶銅量大，蝕刻液易再生和回收，能減少污染等特點(diǎn)。
氯酸鹽系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.酸性蝕刻液的主要成份：HCl（鹽酸）、NaClO3（氯酸鈉）及添加劑
2.目前公司生產(chǎn)的酸性蝕刻液再生劑主要為CC-228，系以低氯酸鈉為主，且加入特殊之添加劑的濃縮蝕刻液，生產(chǎn)作業(yè)時(shí)，系以低酸當(dāng)量進(jìn)行操作，現(xiàn)場(chǎng)無(wú)氯氣，并得到較優(yōu)良的蝕刻因子。
3.CC-228能取代雙氧水應(yīng)用在大多數(shù)氯化銅酸性蝕刻上，免除雙氧水穩(wěn)定性控制問(wèn)題，且較雙氧水安全，再搭配自動(dòng)添加系統(tǒng)，將成為經(jīng)濟(jì)效益和操作安全的氯化銅蝕刻再生系統(tǒng)。
酸性蝕刻自動(dòng)分析速率影響因素有哪些？
1.溫度：蝕刻速率隨著溫度的升高而增加。
溫度升高時(shí)
ORP值會(huì)增加。
蝕刻的側(cè)蝕量會(huì)增加。
HCl揮發(fā)量會(huì)加大，藥水損耗會(huì)增加。
因此要提高蝕刻速率時(shí)可以適度提高溫度，但zui高不要超過(guò)55℃。
2.比重：當(dāng)比重小于1.3時(shí)，蝕刻速率隨著比重的增大而變大。當(dāng)比重大于1.3時(shí)，蝕刻速率隨著比重的增大而減小。
3.ORP：ORP在500以上蝕刻速率*，580以上則對(duì)蝕刻速率影響不大。
4.酸當(dāng)量：蝕刻液中必須存在一定的酸當(dāng)量才能夠進(jìn)行蝕刻液的再生。增加酸當(dāng)量可以促進(jìn)蝕刻速率。
0-3N的酸當(dāng)量時(shí)，蝕刻速率的增長(zhǎng)和鹽酸的量成正比；
3-5N的酸當(dāng)量時(shí)，增長(zhǎng)速率變緩。
增大酸當(dāng)量可以增大蝕刻速率，但也會(huì)增大側(cè)蝕；如果想控制側(cè)蝕，酸當(dāng)量不宜過(guò)高。