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剝離測試儀專門用于試驗PC板上銅箔電路附著力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著于物體表面牢度。試驗時以垂直之角度剝離試樣。以測得實際強度。

主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產品的各種鍍層行業的一款儀器.

適用于0-150、0-1500、0-15000 mg/l三種不同范圍，STD 5220D 、USEPA 410.4標準方法。

作為一種被客戶廣泛接受的產品，600SMD成為了電子行業內離子污染測試儀的代表設備，應用于半導體生產，封裝，電子組裝，印刷電路板制造中的過程監控和出廠檢驗。

吸入欲測定的液體樣本,待水溶液與試藥反應發色后,于時間內比對標準色卡,判讀其濃度值.