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微電阻式測(cè)量PCB表面銅膜厚度 PCB面銅測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 說明： milum mm615是手持式充電池供電的面銅測(cè)厚儀。附有補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB鍍銅厚度之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

桌上型孔 / 面銅厚度測(cè)量?jī)x，可同時(shí)使用孔 / 面銅測(cè)試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測(cè)量高精度與快速穩(wěn)定。

X射線測(cè)厚儀（XRF-2000）可用于測(cè)量一般工件、PCB及半導(dǎo)體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，雷射自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)位；溫度補(bǔ)償；有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格；五個(gè)準(zhǔn)直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm） XRF2000能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*，而且價(jià)錢*，同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。

剝離測(cè)試儀專門用于試驗(yàn)PC板上銅箔電路附著力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著于物體表面牢度。試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試樣。以測(cè)得實(shí)際強(qiáng)度。長(zhǎng)、寬、高/mm：L：350譝：210譎：455凈重：30kg