品牌:milum 機型:mm610 應用:渦電流式: 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。 測試頭可應用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容 介紹: milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀,其所測出來的數據既精確且穩定性高。 測量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面,使能一目了然輕松上手。 THP-10 為孔銅厚度量測測試頭,采用特殊的分離可換式探針設計,除具有精確地穩定性,并具便利經濟性與環保效益,測試頭可應用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。 特點: *設計之人性化操作界面 量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度 多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作 具有背光顯示型的LCD 可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍 操作簡易、方便攜帶 測量單位mil及um,自由快速變換 標準片快速校正 測頭采用快速插拔式接頭設計 探針頭采用替換式的探針設計 擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計 使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環保功效。 規格: 量測范圍:0.04~4mil (1~102um) 誤 差:±1% (根據標準片) 分 辨 率:1~3位 (固定) PCBzui小孔徑限制 35mil ( PCBzui小板厚限制 記憶容量:15,000筆讀值 尺 寸:(長) 輸出接口:USB 重 量: 電 池:1 個 9V充電式附AC轉接器 電池壽命:可充電重復使用
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